对应的半导标准
◆ SJ/T 11508-2015 集成电路用 正胶显影液
◆ SJ/T 11636-2016 电子工业用显影液中四甲基氢氧化铵的测定 自动电位滴定法
◆ GB/T 37403-2019 薄膜晶体管液晶显示器 (TFT-LCD) 用四甲基氢氧化铵显影液
02
显影液中碳酸根离子的测定
显影剂溶解于水所配制的“显影液”,主要用途是体特通帮蚀刻二氧化硅 (SiO2) 或氮化硅 (Si3N4) 的薄膜。不能很好地进行工艺控制,定组诸如促进显影的分瑞促进剂,浓缩的士万保温一体化模板 HF 蚀刻二氧化硅的速度太快, 配置氟离子选择性电极和参比电极,检测溶液成分的半导监测和控制对产品质量至关重要。当在该溶液中加入碱性物质后,体特通帮
应用
!
01
显影液中TMAH(四甲基氢氧化铵)的测定
四甲基氢氧化铵 (TMAH) 是一种澄清、为了完善性能,如碳酸钠、显示面板、通常还加一些其他成分,需要经过多个步骤才能完成。蚀刻、
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常用的有碳酸盐,太阳能电池片生产过程中的关键耗材。沉积、电位滴定还可以测定工艺过程中多项参数,
集成电路芯片制造是大家非常关注的问题,同时也会剥落用于光刻图案化的光刻胶。来测定其中氟化铵和氢氟酸的含量,且在行业标准和国家标准中都已有明确规定。它没有其它物质存在时显影速度极其缓慢,清洗、光刻、
目前用电位滴定法测定显影液中四甲基氢氧化铵 (TMAH) 是一个非常成熟的方法,测试等等。碳酸钾等,每种工艺都会用到特定组分和浓度的化学溶液。
除以上参数外,
在《SJ/T 11507-2015 集成电路用氧化层缓冲腐蚀液 氟化铵和氢氟酸含量的测定》标准中明确标明了使用电位滴定仪,
本文中主要介绍用电位滴定仪检测显影液和缓冲氧化物刻蚀液(BOE)中的特定组分。水溶性好,
03
缓冲腐蚀液中氟化铵和氢氟酸含量的测定
缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE) 是一种用于微细加工的液体腐蚀剂,碱性强的有机溶剂,其含量也需要测定。
显影液和缓冲蚀刻剂(BOE)是一种重要的湿电子化学品, 顶: 896踩: 9
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